5x5.5cm,体积更小,符合更多空间要求。可自由选择 Bank 电源电压,无 MIO 限制,满足不同外设条件。

DIM core V1 7010/20 核心板是一款工业级产品,基于 Xilinx Zynq 系列 SoC 芯片的嵌入式开发板。产品采用 FPGA+ 双核 Cortex-A9 系统模式。外观尺寸 5x5.5cm,体积小、应用灵活。提供 3 态IO,支持多种协议的高速数据交换,并向外提供 4A 供电电源。集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM,128Mbits QSPI Flash。提供多种硬件解决方案和丰富的嵌入式操作系统及软件资源,通过配套的设计工具,充分发挥嵌入式软硬件协同优势,实现超越传统架构的创新设计,满足各类工业产品设计和摄像机开发应用。

硬件参数

DIM CORE V1核心板功能

            项目 参数
               CPU

处理器系统单元(PS):
基于高性能双核ARM Cortex-A9处理系统
双通道高速缓存
最高支持1GB DDR
最高支持866MHz主频
支持10/100/1000M Ethernet

可编程逻辑单元(PL):

功能项 XC7Z010 XC7Z020
可编程逻辑单元 28K,约43万ASIC门 85K,约130万ASIC门
LUTs 17600 53200
触发器 35200 106400
RAM 240KB 560KB
DSP Slice 80 220
               内存 512MB DDR3 SDRAM(256MB×2)
               FLASH QSPI默认128Mbits
               指示灯 一个电源指示灯(红色),一个FPGA DONE指示灯
               连接器 2×140PINS,提供所有PS和大部分PLIO,并全部采用等长差分设计
               JTAG接口 提供一个JTAG接口

产品功能

图2 DIM CORE V1核心板功能标注图

产品结构图

电气特性

                           项目 参数
                                  工作温度         0~+ 85℃商业级,-40-+85c 工业级
                                  环境湿度         20%~90%,非冷凝
                                  机械尺寸         50 x 55mm
                                  PCB规格         10层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
                                  电源供电         5V/1A
                                  核心板接口类型         2*140Pin IMSA-9984S-140Y901连接器
                                  系统功耗         5W

 

软件参数

        项目 名称 备注
        引导程序
BOOT.BIN 一级引导程序,包括FSBL、bitstream,提供源码
uboot 二级引导程序,提供源码
        Linux内核 OpenSource Linux 内核 OpenSource Linux 内核文件及文件系统, 提供源代码下载
        外设测试程序
USB OTG USB OTG测试程序,提供源码
USB USART USB USART测试程序,提供源码
HDMI HDMI测试程序,提供源码
以太网 以太网测试程序,提供源码
        驱动程序 UART CP210X驱动程序,提供下载